晶圓短缺之無(wú)線充電發(fā)射端供應(yīng)鏈分析

發(fā)布日期：2018-02-01   瀏覽量：4009

 2017年9月份，蘋(píng)果在其新推出的三款機(jī)型里面正式加入了無(wú)線充電功能。至此，無(wú)線充電技術(shù)受到各方關(guān)注，發(fā)展迅速。國(guó)產(chǎn)手機(jī)金立M7 Plus也加入了無(wú)線充電功能。這僅僅只是開(kāi)始，據(jù)悉小米、華為、錘子、Nubia、榮耀、VIVO等國(guó)產(chǎn)手機(jī)都有計(jì)劃在下一代機(jī)型中增加該功能。

自從蘋(píng)果iPhone 8/ 8 Plus/ X 支持無(wú)線充電功能之后，無(wú)線充電市場(chǎng)出現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)。整個(gè)無(wú)線充電市場(chǎng)比蘋(píng)果新機(jī)發(fā)布前增長(zhǎng)了約5-6倍，2018年還會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)數(shù)倍。

    供應(yīng)鏈分析，目前主要的發(fā)射端芯片供應(yīng)商：NXP、IDT、TI、東芝、ST等，其中NXP 占有汽車及蘋(píng)果官方授權(quán)配件的主要份額，IDT占有三星主要份額，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商目前主要以方案及模組為主，主要有勁芯微、易沖、伏達(dá)及臺(tái)灣凌陽(yáng)，其部分控制器主要購(gòu)買(mǎi)ST、TI、NXP、富士通等廠家、部分芯片自主研發(fā)。

原理上，目前的手機(jī)都會(huì)采用QI標(biāo)準(zhǔn)，意味著在發(fā)射端硬件架構(gòu)上有非常大類同。發(fā)射端，MCU 控制功率、通訊及實(shí)現(xiàn)FOD檢測(cè)算法; 功率部分由運(yùn)放、全橋MOSFET及Gate Driver 組成。整體核心器件包括：MCU 、MOSFET、GATE Driver 、運(yùn)放、NPC（COG）電容 、線圈。

以MLCC為代表的被動(dòng)元件在進(jìn)入2017年第三季度后，受產(chǎn)能供需吃緊影響，價(jià)格大漲，部分物料漲幅甚至超過(guò)10倍。而與被動(dòng)元件市場(chǎng)行情相似的MOSFET芯也出現(xiàn)缺貨潮，導(dǎo)致價(jià)格上漲，即便是在溢價(jià)20%的基礎(chǔ)上新增訂單，供應(yīng)商仍難交出貨來(lái)。更嚴(yán)重的是，MOSFET芯片市場(chǎng)缺貨潮短期內(nèi)將難以緩解，主要是因?yàn)樾履茉雌嚒⒌V機(jī)等包括無(wú)線充電帶來(lái)了巨大需求，保守估計(jì)到2019年局面才能改觀。

因此，搭載MOSFET的無(wú)線充電方案在2018 年的供貨將是一個(gè)嚴(yán)峻考驗(yàn)，另外沒(méi)有晶圓廠的供應(yīng)商會(huì)受到嚴(yán)重波及，高集成度、自有晶圓工廠的芯片供應(yīng)商將在這輪缺貨中受益。

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