2016年6月15日，慧智微電子Smarter Micro宣布完成 C 輪 9200 萬融資，此輪由青云創投領投，之前的機構投資者金沙江創投、祥峰投資等繼續跟投。

Smarter Micro 是一家專注于移動終端射頻前端芯片、模組領域的公司。當今射頻面臨的核心挑戰是解決服務需求和網絡容量爆炸式增長所需的更多蜂窩頻段——目前全球頻段總數已達到 40 個。

另外，OEM 廠商需要同時推出多部手持終端以實現其產品投資的最大化回報，這進一步加劇了挑戰的復雜性。移動終端制造商不得不為每款終端推出多個版本，每個版本產量有限，使用的傳統射頻解決方案只能處理個別頻段，或者在單一終端中集成多個芯片組，以實現更大的覆蓋范圍。

 Smarter Micro 嘗試用軟件的方式定義智能化無線通訊鏈路，傳統的解決方式如下圖：

而 Smarter Micro 的解決方式如下圖：

這樣做的好處在于，只需要一個 Smart PA 就可以覆蓋全頻段，這樣就解決了智能手機中要封裝多個前端射頻芯片的問題，降低了尺寸、功耗、成本。具體來說該技術平臺開發的產品具有以下四個特點：

1.五模產品，線性功率與線性性能達到了國際先進水平，尤其是在超低頻與越高頻性能優勢明顯，為國內首家真正全頻段覆蓋的五模量產 Phase2 芯片。

2.三模產品，線性功率、線性性能、電流均超過競爭對手。線性功率比國內同類產品高 0.5~1dB，更能適應復雜的應用環境。

3.采用可重構方案的產品 S303，性能優異，達到國際廠商 LTE 產品性能的量產芯片。

4.采用可重構方案的平臺 S308，全球首次采用可重構方案實現 697~2700MHz 全頻段覆蓋。在國際多個大廠測試通過，性能優異。

除了智能手機之外，Smarter Micro 還會將業務拓展到其他高性能微波射頻的領域，例如微蜂窩基站、智能硬件等行業。

CEO 李陽告訴 36 氪，目前公司持續收到多頻多模芯片訂單，并已經和中興通訊達成合作，出貨量已經達到千萬級別。